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带有FB-DIMM的新架构是提高服务器/工作站的存储器模块的性能的基础,它在未来将继续发展。目前的DDR2仍可兼容传统的注册过的DIMM,但DDR2-800和DDR3必须要求点对点连接。AMB也在从现在的DD2专用的第一代向前发展,发展至AMB2以满足DDR3。

日电电子打算依靠开发PCI-EXPRESS、串行 ATA 和通信设备ASIC用的高速串行接口技术的丰富经验的,通过开发和提供AMB设备为高端计算市场的成长做出贡献。


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