CB-10VX/VXLIO（特性/基本规格)
特性
这些是在0.25 µm CMOS工艺技术基础上的基本单元IC。CB-10VX具有最高单元密度，CB-10VXLIO包括一个能实现较小芯片尺寸的低高度I/O。可用门数量在230,000到3，000，000门间变化。配备有丰富CPU、存储器、A/D和D/A转换器的宏库，5 V耐压缓冲器，这些是支持工业和消费品应用的全面的产品。
基本规格
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系列名
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CB-10VX
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CB-10VXLIO
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产品名称
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µPD85000
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µPD84000
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技术
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0.25 µm CMOS 工艺
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电源电压
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内部
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2.5 V
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I/O模块
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3.3 V 或 2.5 V
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3.3 V
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可安放门（最小级）*1
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334 K 门
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235 K 门
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可安放门（最大级）*1
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2,896 K 门
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1,290 K 门
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最大系统频率
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100 MHz
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功耗 *2
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0.048 µW/兆赫兹/门
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存储器（容量）
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1端口 SRAM
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1至72位, 32字至32K字
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2端口 (1R+1W) SRAM
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2至72位, 8字至8K字
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2端口 (1RW+1RW) SRAM
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1至64位, 32字至32K字
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2端口电阻器文件
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2 至 72 位, 8 至 512 字
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ROM
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1至64位, 128字至128K字
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封装
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QFP, FPBGA, PBGA, ABGA
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注（*）
- 当芯片上只安放逻辑门时，可安放门是可用门（平均值）的最大值。该数字会根据电路配置和所用核的类型和数量大幅度变化。
- 工作比率:0.35
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