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封装系列:CBLite-12M 型 (50 µm 焊盘间距)




FPBGA?


CBLite-12M 50um 焊盘间距
主体尺寸 (mm) 13 15 19 19 10 14
管脚 160 208 240 304 161 257
代码 G0F1 L8F1 Q0F1 W4F1 G1F1 R7F1
GND 10 12 16 28 11 21
VDD1 6 8 12 20 6 14
VDD2 6 8 12 20 6 14
信号1 138 180 200 236 138 208
信号2 130 172 192 228 130 200
球间距 (mm) 0.8 0.8 0.8 0.8 0.65 0.65
步骤 焊盘 I/O
B60D5CN 220 252 O O     O  
B92D5CN 252 284 O O     O  
C24D5CN 284 316 O O O   O  
C56D5CN 316 348 O O O   O  
C88D5CN 348 380 O O O O O O
D20D5CN 380 412 O O O O O O
D52D5CN 412 444 O O O O   O
D84D5CN 444 476 O O O O   O
E16D5CN 476 508 O O O O    
E48D5CN 508 540 O O O O    

O :已经判定可能组合(然而,在您的实际应用中,请向日电电子咨询)


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PBGA


CBLite-12M 50um 焊盘间距
主体尺寸 (mm) 27 35 27
管脚 256 352 449
代码 WNS1 AGS1 BSF1-MN2
GND 13 32 36
VDD1 12 16 16
VDD2 8 8 16
信号1 223 296  
信号2 215 288  
球间距 (mm) 1.27 1.27 1
步骤 焊盘 I/O
B60D5CN 220 252      
B92D5CN 252 284 O    
C24D5CN 284 316 O    
C56D5CN 316 348 O O  
C88D5CN 348 380 O O O
D20D5CN 380 412 O O O
D52D5CN 412 444 O O O
D84D5CN 444 476 O O O
E16D5CN 476 508 O O O
E48D5CN 508 540 O O O

O :已经判定可能组合(然而,在您的实际应用中,请向日电电子咨询)


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