• 基本单元IC ASIC产品手册 2006年3月 ( 1.77MB)

• ASIC 系列产品资料 2008年4月3日 ( 6.48MB)

从低功耗到高端高速工作的应用，日电电子提供能满足各种市场需求和能使您实现您的目标系统的最佳解决方案的（CB-IC）。

• CB-55L
• CB-90
• CB-130
• CB-12

• CB-10VX/VXLIO
• CB-9VX/VM
• CBLite

• 产品系列（基本规格)已更新。（2008年6月24日）
  • CB-90
  • CBLite
• 数字核已更新。（2008年6月24日）
• 可用门数量(CBLite)已更新。（2008年4月28日）
• 封装系列已经更新。（2008年4月28日）
  • CBLite-12
    • M 型 (50 µm 焊盘间距)
    • M 型 (50 µm CUP)
    • M 型 (80 µm 焊盘间距)
• 档案文件

• 系统应用
• 封装信息
• 门阵列和嵌入式阵列
• 模拟ASIC
• 先进工艺技术
  • 嵌入式 DRAM
  • UltimateLowPower技术
• 质量和可靠性
• 创新频道 (ASIC)