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产品 > 门阵列和嵌入式阵列 > 产品系列 > CMOS-N5 系列 >

Master /封装系列


虽然用户可以从这个表中所列的多种封装类型中选择他们的最佳封装，但有些选择可能会遇到实施方面的问题，因此，用户在进行选择的时候，可以联系日电电子，了解更多信息。




Master/ 封装系列 (1/4)


请注意信号管脚，因为所有 master 的并不一定都相同。


Master


µPD65891 µPD65880 µPD65881 µPD65892
密度 Raw门的数量 1,920 3,456 5,880 6,992
使用门*1的数量 1,536 2,937 4,998 5,594
I/O 焊盘 48 72 88 112

注（*）

  1. 单元可用率：80% - 85%（取决于pin-pairs的数量）

封装


PKG 管脚 可用管脚数 间距 主体
(mm) 		µPD65891 µPD65880 µPD65881 µPD65892
SSOP 20 18 0.65 6.65x6.1
30 28 0.65 9.85x6.1
QFP 44 42 0.8 10x10
100 94 0.65 14x20
100 91 0.65 14x20
QFP
(FP) 		160 144 0.5 24x24
208 188 0.5 28x28
240 212 0.5 32x32
304 256 0.5 40x40
TQFP 48*1 48*2,3 46 0.5 7x7
64*1 64*2,3 61 0.5 10x10
80 72 0.5 12x12
100*1,2 100*3 92 0.5 14x14
120*1,2 120*3 110 0.4 14x14
LQFP 44 42 0.8 10x10
100 92 0.5 14x14
144*1,2 144*3 132 0.5 20x20
160 144 0.5 24x24
FPBGA 48 43 0.5 4.38x
4.38
65 53 0.5 6x6
80 72 0.8 9x9
97 88 0.5 6x6
108 100 0.8 11x11
QFN 28 26 0.5 5x5
36 34 0.5 6x6
48 46 0.5 7x7

: 可以组合

注（*）

  1. ES（工程样品）的结构图。
  2. CS（商用样品）的结构图。
  3. MP（大批量生产）的结构图。

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Master/ 封装系列 (2/4)


请注意信号管脚，因为所有 master 的并不一定都相同。


Master


µPD65882 µPD65894 µPD65883
密度 Raw门的数量 13,952 15,232 25,344
使用门*1的数量 11,859 12,186 21,542
I/O 焊盘 120 156 160

注（*）

  1. 单元可用率：80% - 85%（取决于pin-pairs的数量）

封装


PKG 管脚 可用管脚数 间距 主体
(mm) 		µPD65882 µPD65894 µPD65883
SSOP 20 18 0.65 6.65x6.1
30 28 0.65 9.85x6.1
QFP 44 42 0.8 10x10
100 94 0.65 14x20
100 91 0.65 14x20
QFP
(FP) 		160 144 0.5 24x24
208 188 0.5 28x28
240 212 0.5 32x32
304 256 0.5 40x40
TQFP 48*1 48*2,3 46 0.5 7x7
64*1 64*2,3 61 0.5 10x10
80 72 0.5 12x12
100*1,2 100*3 92 0.5 14x14
120*1,2 120*3 110 0.4 14x14
LQFP 44 42 0.8 10x10
100 92 0.5 14x14
144*1,2 144*3 132 0.5 20x20
160 144 0.5 24x24
FPBGA 48 43 0.5 4.38x
4.38
65 53 0.5 6x6
80 72 0.8 9x9
97 88 0.5 6x6
108 100 0.8 11x11
QFN 28 26 0.5 5x5
36 34 0.5 6x6
48 46 0.5 7x7

: 可以组合

注（*）

  1. ES（工程样品）的结构图
  2. CS（商用样品）的结构图。
  3. MP（大批量生产）的结构图。

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Master/ 封装系列 (3/4)


请注意信号管脚，因为所有 master 的并不一定都相同。


Master


µPD65884 µPD65885 µPD65887
密度 Raw门的数量 33,864 40,768 55,640
使用门*1的数量 28,784 30,576 41,730
I/O 焊盘 184 244 284

注（*）

  1. 单元可用率：75% - 85%（取决于pin-pairs的数量）

封装


PKG 管脚 可用管脚数 间距 主体
(mm) 		µPD65884 µPD65885 µPD65887
QFP
(FP) 		160 144 0.5 24x24
208 188 0.5 28x28
240 212 0.5 32x32
304 256 0.5 40x40
TQFP 48*1 48*2,3 46 0.5 7x7
64*1 64*2,3 61 0.5 10x10
80 72 0.5 12x12
100*1,2 100*3 92 0.5 14x14
120*1,2 120*3 110 0.4 14x14
LQFP 44 42 0.8 10x10
100 92 0.5 14x14
144*1,2 144*3 132 0.5 20x20
160 144 0.5 24x24
176 160 0.5 24x24
FPBGA 80 72 0.8 9x9
108 100 0.8 11x11

: 可以组合

注（*）

  1. ES（工程样品）的结构图
  2. CS（商用样品）的结构图。
  3. MP（大批量生产）的结构图。

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Master/ 封装系列 (4/4)


请注意信号管脚，因为所有 master 的并不一定都相同。


Master


µPD65889 µPD65890 µPD65893
密度 Raw门的数量 76,000 99,528 123,384
使用门*1的数量 57,000 74,646 92,538
I/O 焊盘 324 372 412

注（*）

  1. 单元可用率：75% - 85%（取决于pin-pairs的数量）

封装


PKG 管脚 可用管脚数 间距 主体
(mm) 		µPD65889 µPD65890 µPD65893
QFP
(FP) 		160 144 0.5 24x24
208 188 0.5 28x28
240 212 0.5 32x32
304 256 0.5 40x40
TQFP 48*1 48*2,3 46 0.5 7x7
64*1 64*2,3 61 0.5 10x10
80 72 0.5 12x12
100*1,2 100*3 92 0.5 14x14
120*1,2 120*3 110 0.4 14x14
LQFP 44 42 0.8 10x10
100 92 0.5 14x14
144*1,2 144*3 132 0.5 20x20
160 144 0.5 24x24
176 160 0.5 24x24
FPBGA 80 72 0.8 9x9
108 100 0.8 11x11

: 可以组合

注（*）

  1. ES（工程样品）的结构图。
  2. CS（商用样品）的结构图。
  3. MP（大批量生产）的结构图。

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