NEC Electronics (China) NEC ELECTRONICS (CHINA)
日电电子 NEC
HOME
APPLICATIONS
PRODUCTS
TECHNOLOGY
SUPPORT
NEWS & EVENTS
ABOUT US
header
产品名称搜寻
关键字搜寻
文档搜寻
参数搜寻
    网页指南  联系我们  

什么是门阵列?


概要


近年来,采用半定制(ASIC)技术的电子产品迅速增长。ASIC被当作可靠设备而使用,以便将独特的产品准时推向市场。在ASIC中,门阵列(G/A)在通信、制造、办公自动化、消费和娱乐产品中得到广泛应用。这一节对门阵列进行了简要介绍。





日电电子ASIC的门阵列的分类


日电电子ASIC的门阵列的分类

BACK TO TOP

什么是门阵列?


通过在一个主晶片(在这个晶片上,以阵列的形式预先排列门)上进行布线,用门阵列生成特定的LSI。

在生成 LSI时,形成元素(如硅晶片上的晶体管)的扩散过程需要很长的时间。通过门阵列,生产商可以提供叫做主晶片的晶片,该晶片上的扩散过程已经完成。 在主晶片上,逻辑门(基本单元)被排列在栅格内。在确定要实现的电路之后,将没有相互连线以及电路独立的基本单元结合起来,实现您所需要的数字电路。

由于经过扩散过程的主晶片是与门阵列捆绑提供的,


因而可以在短期时间内完成数字电路的开发。


因而可以在短期时间内完成数字电路的开发。

也能以低成本实现生产小批量的数字电路。


也能以低成本实现生产小批量的数字电路。



什么是门阵列?

门阵列的排列方式如下,在专用布线区域对门进行定位时,采用通道结构,而当门分布在整个表面时,采用非信道结构。


门阵列排列方法

BACK TO TOP

门阵列结构


门阵列由下图(1)到(3)所描述的三个区域组成。


G/A的内部结构

(1) I/O pad区


在I/O pad 区(用来链接芯片和封装铅框架的区域),采用引线接合法来进行连接(注意,引线接合法可能会因封装类型的不同而有所区别)。


(2) I/O 缓冲区


在I/O缓冲区,安装了连接I/O pads 和内部单元的晶体管。


(3) 内部单元区域


在内部单元区域,作为最小单元的晶体管(叫单元或单门)被预先嵌入和排列在芯片上,可以实现2个输入NAND门。由于可以实现的电路的规模受到这些单元的限制,所以日电电子预先准备了单元(叫做master)数目不等的多种规格的芯片,便于用户从中选择最合适的master。


BACK TO TOP

门阵列的分类


日电电子可以根据产品工艺(芯片结构,如门宽度和布线方法)和嵌入式门的数量,提供多种门阵列。


BACK TO TOP

什么是嵌入式阵列?


门阵列系列中也包括叫做嵌入式阵列的产品。嵌入式阵列是内部区域采用基本门阵列单元的高性能半定制 LSI,其特征是嵌入式存储器以及与基本单元IC相同的IP core。在用高容量的存储器制作电路时,考虑到单价因素,嵌入式阵列是最佳选择,但在将嵌入式阵列嵌入与基于单元的IC一样的基本芯片中时,开发成本却比较高。在决定到底门阵列,还是嵌入式阵列更适合于您的设计时,如有疑问,请随时联系日电电子。


BACK TO TOP

   LEGAL    最新之产品资料, 请参阅英文版
 请用Internet Explorer浏览本网站以达最佳效果。
  © 2005-2008  NEC Electronics China Limited