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产品 > 门阵列和嵌入式阵列 >

封装解决方案


RoHS

日电电子提供广泛的门阵列封装选项，并专注于低管脚数的小型系列封装。我们所有的封装方法都有适用于RoHS的版本。


QFN (方形扁平无引脚封装)


QFN (方形扁平无引脚封装)
  • 超薄和高密度
  • 28至48个管脚
  • 5 × 5 mm至7 × 7 mm 主体尺寸


QFP (四侧引脚扁平封装)


  • 完善的，通用的封装
  • 44至304个管脚
  • 0.4至1mm 管脚间距
  • 7 × 7 mm 至 40 × 40 mm 主体尺寸
  • 1或2.7mm 封装高度
QFP (四侧引脚扁平封装)


FPBGA (精细倾斜球状网阵排列)


FPBGA (精细倾斜球状网阵排列)
  • 焊盘小，高度低和重量轻的芯片级封装
  • 48至393个球
  • 可获得0.5至1mm 球间距
  • 4.38 × 4.38 mm至19 × 19 mm 主体尺寸


PBGA (塑料球栅阵列)


  • 低成本BGA封装
  • 225至672个球
  • 1或1.27mm 球间距
  • 17 × 17 mm至35 × 35 mm 主体尺寸
PBGA (塑料球栅阵列)


ABGA (先进球栅阵列)


  • 高性能和高功耗
  • 352至756个球
  • 1.27mm 球间距
  • 35 × 35 mm至45 × 45 mm 主体尺寸


SSOP (缩小型SOP)


SSOP (缩小型SOP)
  • 20或30个管脚
  • 标准化封装方案
  • 6.65 × 6.1 mm至9.85 × 6.1 mm 主体尺寸


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