低功耗SRAM 2M bit

(扩展温度: T_A=-25 至 +85°C)

2M bits (256K words x 8 bits 结构）

零件编号 供给 电压 （V） 速度 级别 存取 时间 最大值 (ns) 最大 供给电流 封装 数据 手册 动态 (mA) 待机 (µA) 数据 保留 (µA) µPD442000A 2.7 至 3.6 BB55X 55 35 2 1 GU: 32-管脚 TSOP(I) (8x13.4mm) (252KB) BB70X 70 30 BB85X 85 2.2 至 3.6 BC70X 70 BC85X 85 BC10X 100 1.8 至 2.2 DD85X 85 15 1.5 DD10X 100 DD12X 120

2M bits (128K words x 16 bits 结构）

零件编号 供给 电压 （V） 速度 级别 存取 时间 最大值 (ns) 最大 供给电流 封装 数据 手册 动态 (mA) 待机 (µA) 数据 保留 (µA) µPD442012A 2.7 至 3.6 BB55X 50 *1 40 4 2 GY: 48-管脚 TSOP(I) (12x18mm) (258KB) 55 35 BB70X 70 30 BB85X 85 2.2 至 3.6 BC70X 70 BC85X 85 BC10X 100 1.8 至 2.2 DD85X 85 15 3 DD10X 100 DD12X 120 µPD442002 2.7 至 3.6 BB70X 70 30 4 2 F9-BC2: 48-管脚 薄膜 FBGA (8x6mm) (226KB) 2.2 至 3.6 BC70X 70 1.8 至 2.2 DD85X 85 15 3 DD10X 100

注（*）