焊盘布局的CAD数据

我们产品所使用的封装焊盘模式已经以CAD格式数据(.dxf)的形式发布了。
当创建一个用于电路仿真的PCB时，PCB设计的 效率可通过把由电路仿真器自动生成的焊盘模式数据导入到电路向量中而大大提高。详细提供的数据参考以下的PDF文件。
注 意,由复合半导体器件部门使用在这里公布的数据用来经过评估板检查微波特性,所以在样机期间请使用这 些焊盘模式作为参考模式。当应用这些向量到你的设置时，需要根据贵公司的向量设计规则进行重新设计。
下列DXF文件被存 为AutoCAD^(R) R13/LT95格式。

符号	封装代码		封装名称	CAD数据
	NE	IC
表面贴装型 3-管脚封装
3MM	33	-	3-管脚小模型
3PMM	34	-	3-管脚功率小模型(34 PKG)
3SMM	30	-	3-管脚超小模型
3USMM	19	-	3-管脚超级小模型
F3TUSMM	M03	-	扁平管脚 3-管脚 薄型 超级小模型
3L2MM	M13	-	3-管脚无引脚小模型
3SLM2	M33	-	3-管脚无引脚超小模型(M33, 0804 PKG)
表面贴装型 4-管脚封装
4MM	39	-	4-管脚小模型(39)
4PMM	M02	-	4-管脚功率小模型
4SMM	18	-	4-管脚超小模型(18)
F4TSMM	M04	-	扁平管脚 4-管脚 薄型 超级小模型 (M04)
F4TSMM	M05	-	扁平管脚 4-管脚 薄型 超级小模型 (M05, 2012 PKG)
4L2MM	M14	-	4-管脚无引脚小模型(M14, 1208 PKG)
表面贴装型 6-管脚封装
6MM	-	T, TA	6-管脚小模型
6SMM	M01	TB, T	6-管脚超小模型(M01)
6SLM2	-	TS	6-管脚无引脚超小模型(1007 PKG)
6L2MM	-	TK	用于硅MMIC,用于GaAs MMIC的6-管脚无引脚小模型(1511 PKG)
6L2MM	M16	TK, TD	6-管脚无引脚小模型(M16, 1208 PKG)
F6TUSMM	-	TC	扁平管脚 6-管脚 薄型 超级小模型
6LGA	-	T5B	6-管脚塑封的LGA (CSP 型)
6SON	-	T5G	6-管脚塑封的TSON
6TSSON	-	T5K	6-管脚塑封的TSSON (uPG2151T5K, uPG2158T5K, uPG2160T5K)
		T5K/T6R	6 管脚塑封的TSSON (uPG2159T5K, uPG2159T6R, uPG2185T5K)
表面贴装型 8，10-管脚封装
8SSOP	-	GV	8-管脚塑封SSOP（4.45mm (175））
8L2MM	-	TU	8-管脚无引脚小模型
10TSSOP	-	TH	10-管脚塑封的TSSOP
10TSON	-	TQ	10-管脚塑封的TSON
表面贴装型 12-管脚封装
12QFN	-	T5F	12-管脚塑封的QFN
表面贴装型 14-管脚封装
14LGA	-	T5D	14-管脚塑封的LGA (CSP 型)
表面贴装型 16-管脚封装
16HTSSOP	-	GR	16-管脚塑封的HTSSOP
16SSOP	-	GR	16-管脚塑封SSOP（5.72mm (225））
16TSON	-	T5A	16-管脚塑封的TSON
表面贴装型 20-管脚封装
20LGA	-	T5E	20-管脚塑封的LGA (CSP 型)
20QFN(0.5)	-	-	20-管脚塑封的QFN (0.5 mm 间距)
特别型号（低噪声）84/84A/84C, S01封装
84/84A/84C	84/84A/84C	-	84/84A/84C
S01	S01	-	S01
特别型号（功耗）79A 封装
79A	79A	-	79A