无铅产品的推荐焊接条件
推荐焊接条件根据产品而异, 有关详情请联系日电电子销售代表.
通孔型(THD)
波峰钎焊条件中熔化焊锡膏的温度为260°C或更低，设定如下。
- 最大温度(封装表面温度)：260°C或更低
- 处于最大温度的时间：10秒或更少
- 处于高于220°C温度的时间：60秒或更少
- 预热温度:120°C 或更低
- 回流工程最大数：1
- 松香助焊剂的最大氯含量 (百分比质量)：0.2%或更少
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表面贴装型(SMD)
对于回流焊的情况，有两种不同的峰值温度250°C (最大值)和260°C (最大值) （根据封装类型而定）。设置这些是为了保证产品能够采用Sn-Ag-Cu或其他高熔点的无铅焊锡方法进行正常安装。下图显示了每个条件下的温度规格。表面贴装产品的热阻由封装表面温度规定，设置为每个产品的推荐焊锡条件。
推荐
条件
标志
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预热
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主要加热
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峰值
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<<1>>
温度范围
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<<2>>
时间
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<<3>>
温度
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<<4>>
时间
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<<5>>
温度
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<<6>>
时间
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IR50
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160 至 180°C
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60至120秒
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220°C 或更高
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最大60秒
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250°C
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最大10秒
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IR60
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160 至 180°C
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60至120秒
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220°C 或更高
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最大60秒
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260°C
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最大10秒
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 回流温度规格 |
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网页指南
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