用于光电，RF和微波设备的无铅半导体产品

无铅政策

作为"绿色供应商", 日电电子致力于全球的环境保护，把积极提高无铅产品的推广作为我们不断努力的部分之一，开发和提供无害环境的产品。 我们开发完成了所有的光电子、射频和微波产品的无铅技术*1 并且正在接受对于无铅产品的定单。 此外，我们将来的产品将都是无铅产品。 为环境考虑，我们的目标是在2006年12月底，在*2 所有光电子、射频和微波产品*1 中完全消除铅的使用并且从2005年10月起*3已经开始逐步进行转换。 *1:产品由以前的NEC化合物半导体公司制造。 *2:符合RoHS (一些产品的内部将仍然含有带铅的材料。)联系销售代表，了解详细信息。关于中国RoHS, 请点击 这里。 *3：除了那些逐渐被淘汰的维护产品。

用于无铅执行的测量

1. 要求无铅的区域
	焊接材料诸如焊锡膏和软焊锡 （模组和一些功率器件）
	外引脚的焊接电镀 （塑料封装）
2. 无铅方法的执行 (1) 外引脚的焊接电镀
传统产品 无铅产品 Sn-Pb Sn-Bi* Au Au
*: 浸焊产品(发射晶体管)使用Sn-Ag-Cu电镀液。
(2)封装内部减少铅含量
如在焊接材料中，早已符合RoHS指示要求。 (完全无铅技术现在正处于开发之中。它们的实际执行日期已定)。

无铅规格

封装 外引脚的焊接 焊接材料 在其他区域使用铅 SOP 类型 Sn-Bi 电镀* 不使用铅 不使用铅 DIP类型 Sn-Bi 电镀* 不使用铅 不使用铅 QFN 类型 Sn-Bi 电镀* 不使用铅 不使用铅 MM类型 Sn-Bi 电镀* 不使用铅 不使用铅 能量模型 Sn-Bi 电镀* 符合RoHS 完全无铅 正在执行中 (使用Sn-Pb软焊锡) 不使用铅 Radial type (晶体管) Sn-Ag-Cu 电镀液* 不使用铅 不使用铅 模组类型 (MCM) (激光二极管) 镀金 (与现有的一样) Sn-Ag-Cu 焊锡膏* 符合RoHS 完全无铅 正在执行中 (使用Sn-Pb软焊锡) 陶瓷类型和空塑料模型 镀金 (与现有的一样) 不使用铅 不使用铅

*: 外引脚的焊接从2001年10月起变为无铅。从2002年12月起，含铅封装符合RoHS指示需求。

无铅产品的识别*

通过产品上的标记进行识别: 无铅产品将被标记一个圆点记号或代替标记，使用小封装如Minimold型封装产品除外。 用于标注产品的圆点标记 通过封装标签上的标记进行识别: 用于完全无铅产品的封装标签将被标记上“Pb-Free T.”。 卷带标签也将和marked出货用的卷带相一致。 * 注意：该标记系统仅应用于转换到无铅的产品。不含铅的传统产品将不被标记。

无铅产品标记方法

= 化合物/硅 微波器件 = 封装 在产品上标记 在标签上标记 SOP 类型 圆点标记 位于标签上的无铅标记 (标识) （参见下列示例。） SSOP 类型** 圆点标记** QFN 类型 下划线 DIP类型 圆点标记 TSSOP/HTSSOP 无标记 TSON TYPE 无标记 Minimold类型 无标记 能量模型 无标记 TO-92 无标记 **: 对于175 mil 8-管脚 SSOP无需标记。 产品上标记的示例 产品上标记 的示例 显示表面被标记上 一个点或者下划线。 (例如) 8 管脚 SOP       (例如) QFN 包装标签被标记上 Logo。 “Pb-Free T.” 关于详情，请联系我们。 = NEPOC 产品 (光耦合器/OC MOS (光耦合MOS)) = 封装 在产品上标记 在标签上标记 DIP (4, 6, 8 管脚) 内部编码 无铅标记(标识) 位于标签的内侧和外侧。 “Pb-Free T.” SOP 4PIN 激光打印 垂直线 墨水打印 倾斜字体的产品名称 OC MOS SOP 8PIN 内部编码 SSOP 4PIN  标记 SSOP 16PIN 激光打印 内部编码 墨水打印 倾斜字体的产品名称 扁平引脚 垂直线 产品上标记的示例 DIP (4, 6, 8 管脚) 由内部编码第二位的英文字母指示器指定。 SOP (激光打印) 在右下角垂直标记。 SSOP 4PIN 带标记的 标记。 关于详情，请联系我们。

无铅产品的推荐焊接条件

1. 表面贴封装 (SMD) 红外回流焊接 峰值温度为260°C 波峰钎焊 熔化的焊锡在260°C的焊锡池中 部分引脚加热 通过350°C的烙铁 2. 通孔类型 (THD) 波峰钎焊 熔化的焊锡在260°C的焊锡池中 部分引脚加热 通过350°C的烙铁 3. 手动焊接类型 部分引脚加热 通过350°C的烙铁

红外回流焊接 (IR260) 最大温度(封装表面温度)： 260°C 最大温度下的焊接时间： 在10秒内 超过220°C的焊接时间： 在60秒内 预热温度在120°C - 180°C: 120 ± 30 秒 回流的最大次数： 3 松香助焊剂的氯含量(%): 0.2% (wt.) 或更少 上述IR回流焊接之外的条件; IR245 (筹备中) IR250-N1 (筹备中) IR260-D31/*-N2 (筹备中) IR260-D7/10 (筹备中)

波峰钎焊 (WS260) 最大温度 (焊料熔化温度)： 260°C 流程时间： 在10秒内 预热温度(封装表面温度)： 低于 120°C 流程数： 1 松香助焊剂的氯含量: 0.2% (wt.) 或更少

部分引脚加热（手动焊接） (HS350/HS350-P3) 最大温度(封装表面温度)： 350°C 时间(产品的每一侧***:HS350 或每一引脚***:HS350-P3): 在3秒内 松香助焊剂的氯含量: 0.2% (wt.) 或更少 ***: 关于时间的定义，对SMD而言是每一侧、对于THD而言是每一引脚)

以上所显示的条件为标准条件，但是对于特定产品会有特别的条件指定。关于任何详情，请联系我们销售代表 。