引脚型 SMD
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焊锡受潮性
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 焊接点可靠性: Sn-3Ag-0.5Cu 焊锡膏
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 焊接点可靠性: Sn-37Pb 焊锡膏
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- 测试方法：湿度平衡方法(IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B)
- 焊锡总线: 245°C/Sn-3Ag-0.5Cu, 235°C/Sn-37Pb
- 预设置:PCT 4小时
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针脚拉力
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 焊接点可靠性：针脚拉力（针脚材料：铜）
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 焊接点可靠性：针脚拉力（针脚材料：铁－镍）
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 焊接点可靠性：针脚拉力（针脚材料：铜）
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- 测试条件: TA = 每次-40至125°C/10分钟 (最小值)
- 焊锡温度: 245°C/Sn-3Ag-0.5Cu 焊锡膏, 220°C/Sn-37Pb 焊锡膏
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温度循环寿命
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 焊接点可靠性：温度循环寿命（针脚材料：铜）
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 焊接点可靠性：温度循环寿命（针脚材料：铁－镍）
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 焊接点可靠性：温度循环寿命（针脚材料：铜）
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 焊接点可靠性：温度循环寿命（针脚材料：铜）
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 焊接点可靠性：温度循环寿命（针脚材料：铁－镍）
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- 测试条件: TA = 每次-40至125°C/10分钟 (最小值)
- 焊锡温度: 245°C/Sn-3Ag-0.5Cu 焊锡膏, 220°C/Sn-37Pb 焊锡膏
- 错误定义: 20%标称电阻值增加
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