无铅与EU RoHS指令
日电电子旨在去除所有半导体产品中的铅成分。现在,日电电子生产两种无铅产品。
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类型
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内容
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全部无铅
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产品的任何成分均不有意识含铅.
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部分无铅
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产品的针脚区域不有意识含铅,但是在某些部分含铅.
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"无意识含铅"的意思是铅不是那个组件的组成材料, 并且铅作为杂质出现的几率小于1000 ppm.
服从RoHS规则*1

- 全部无铅产品
- 这些产品中的成分都不超过以下表格中显示的RoHS规则规定的物质最大含量。
- 部分无铅产品
- 这些产品的一些成分在RoHS规则的规范界限内含铅。然而,成分中不能含有超过以下表格中显示的RoHS规则规定的物质最大含量。
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注(*)

- RoHS规则:欧盟议会和委员会于2003年1月27日规定2002/95/EC,在电气和电子设备领域限制使用某些危险物质。
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由RoHS规则规范的物质和最大许可量

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物质
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许可量 (ppm)
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针脚
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1000
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汞
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1000
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镉
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100
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六价铬
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1000
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多溴化联苯 (PBB)
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1000
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多溴联苯醚(PBDE)
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1000
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RoHS规则条例之外的项目

许多项目在RoHS规则之外。以下为免除应用于日电电子的无铅产品。
- 阴极射线管,电子零件和荧光管所使用的玻璃内含铅
- 高熔点焊锡含铅(锡/铅焊锡合金中,铅占85%或更多)
- 电子陶瓷零件中含铅
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对于仍然需求有铅产品的客户被要求与最近的日电电子销售代表联系。
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