封装针的无铅规格

当这些主要封装进行表面工序时采用下列无铅规格。

表面贴装型 (SMD)

封装 无铅规格 姓名 外观 Sn-Bi 电镀 锍锡 电镀 Ni/Pd/Au 电镀 Sn-Ag-Cu dip Sn-Ag-Cu 锡球 Ni/Au 电镀 QFP TQFP LQFP         SOP TSOP I TSOP II       SOJ           BGA           LGA           小型 (晶体管, 二极管)

: 无铅规格, : 与现有封装相同的电镀规格.

注（*）

通孔型 (THD)

封装 无铅规格 姓名 外观 Sn-Bi 电镀 锍锡 电镀 Ni/Pd/Au 电镀 Sn-Ag-Cu dip Sn-Ag-Cu 锡球 Ni/Au 电镀 DIP         ZIP           辐射式 (晶体管)

: 无铅规格, : 与现有封装相同的电镀规格.

注（*）