日电电子的活动

日电电子帮助开创 PCI Express 市场并继续开发 PCI Express 产品。可设计的 ASIC 核心的开发工作已经完成，而 PCI/PCI-X 桥接和交换机 ASSPs 目前在开发。

比起竞争对手，日电电子在参与产品的开发上更是活跃。例如，在 2002年秋季召开的 Intel Developer Forum Fall 2002 上我们进行了电气和协议演示；而在2003 年初夏举办的 WinHEC 2003 讨论会上，我们作了视频播放演示，即通过 PCI Express 总线将拥有日电电子开发的评估芯片的评估板连接到主板。

作为PCI Express方案开发行业中的领头羊，日电电子目标在于更进一步扩大其在这一领域的阵容。

PCI Express 产品开发路线图（截止于2004 年6月）

在 2003 年，我们完成了使用 UX4（150 nm）工艺的ASIC 核心的开发。在将来，随着我们的工艺越发精细，我们打算支持 Gen2。

产品开发路线图

参与展览

IDF 2004 通过将网卡与具有交换机IC的演示板相连，我们演示了视频数据传输。

CEATEC 2003 我们作了传输大文件和播放视频数据的演示。

IDF 春 2003 我们设点作了 2.5 Gbps 数据传输的动态演示。该照片显示了传输波形示意图。

IDF 2002 秋 我们设点作了世界上第一次 2.5 Gbps 数据传输的动态演示，领先于其他公司。