热特性和电特性

来自开发新产品和提高电子设备的持续压力驱使着半导体产品的不断创新。热控和电性完整 是两个主要关键因素用以满足客户诸如高性能,低功耗以及低成本的需求。同时半导体封装的设计必须满足这些需求.

	散热机制			电性干扰的分类
	4个影响热阻的主要因素			用于不同应用的不同电性需求
	热封装设计			每种产品的电特性