IC封装列表

点击封装名称以显示列表. 从这个列表中可显示结构图、照片、焊盘模式和包装结构图的概要.注意, 包装规格可能根据封装和测试工厂而有差异.如果您未找到您正在寻找的产品, 请与日电电子销售代表进行确认.

SMD类型 空间阵列类型 BGA (球栅阵列封装) P-BGA (树脂BGA) P-FBGA (树枝 基板 球栅 阵列 BGA) LGA (接点栅格阵列封装) LGA (树脂小引脚中心距LGA) 外设接口 QFP (四侧引脚扁平封装) P-QFP (树脂 QFP) P-QFP(FP) (树脂 QFP(小引脚中心距)) QFN （四侧引脚扁平 封装） P-QFN (树脂 QFN) SOP (小型结构封装) P-SOP (树脂 SOP) P-SSOP (树脂缩小型SOP) P-TSOP(1) (树脂薄型SOP 型号1) P-TSOP(2) (树脂薄型SOP 型号2) SOJ (J型引脚小外形封装) P-SOJ (树脂SOJ) THD类型   DIP (双列直插式封装) P-DIP (树脂DIP) P-SDIP (树脂缩小型DIP) SIP (单列直插式封装) P-SIP (树脂SIP) ZIP (链齿状双排引脚封装) P-ZIP (树脂 ZIP) V-DIP (垂直双列直插式封装) P-VDIP (树脂VDIP) PGA (针栅阵列封装) P-PGA (树脂 PGA)