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焊接方法大体上分为两种类型: 部分加热方法和全部加热方法.

部分加热方法.....采用定点的方法加热到封装引脚和/或PWB上.

[类型]	两种类型的焊接方法: 1) 焊烙铁 2) 热空气

[特征]	部分加热在产品和线路板上具有较小的热应力, 但是不适合用于大量的生产. 因此, 这种方法主要应用于修正焊接或者低耐热性的产品.

全部加热方法.....对于整个封装和/或PWB进行加热.

[类型]	两种类型的焊接方法: 1) 红外回流 2) 对流回流 3) 红外对流相结合 4) VPS (蒸气钎焊) 5) 流(波)焊

[特征]	因为在生产率和运行成本方面的出色表现, 这些类型被广泛的使用. 然而, 这个方法会在半导体产品和板子上产生较大的热应力.

通过考虑每种焊接方法的优势和劣势以及SMD的热阻来选择最适合您的焊接方法.
这些方法的特征比较列于表1-1-1 (下一页).

第一章 焊接概要