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第一章 焊接概要


1.3 返工

(2)除去焊锡(焊盘清洁)

 

使用助焊剂之后,采用焊接吸盘, 焊烙铁, 电焊丝等彻底去除残留在焊盘上的焊锡。图1-3-5显示了采用以下各种方法清洁后的焊盘状态.


(a) 焊接吸盘

(b) 焊烙铁

(c) 电焊丝
图 1-3-5. 清洁后的焊盘状态

焊盘清洗必须小心进行.
剩下的焊料残余和突起物会引起金属掩模在焊锡膏印刷中与基板不能紧密贴合, 导致焊锡量不适量.
此外, 当阻焊膜在邻近的通孔处完全剥离, 在回流过程中焊盘上印刷的焊锡膏可能会进入痛苦导致不正确的连通.
图1-3-6 显示了清洁工作的问题示例.


(a) 剩下的焊料

(b) 突起物

(c) 阻焊膜
图1-3-6. 清洁工作的问题示例
到 1.3 (1) 除去封装到 1.3 (3) 供应焊锡膏


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