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1.4.2 球型SMD的目检

可能发生在BGA和CSP封装上的问题包括有问题的焊接,虚焊, 虚焊和短路.然而, 由于焊接是在封装底部的,光学系统设备不能发现虚焊的问题.
具有穿透性的X射线设备可以检查短路问题，但是仍然不能解决虚焊的问题.

三维图像检查方法可以用来检查看不到的区域如封装的背面. 这些方法包含断层照相技术, 使用x射线扫描光束 ,和层析X射线照相组合.
图1-4-2简要显示了三维图像检查方法.

< 3维图像检查方法 >

图1-4-2.三维图像检查方法

第一章 焊接概要