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以下为助焊剂用于焊接工艺的目的.

·移除组件表面或焊盘表面的氧化剂
·预防焊接过程中的再次氧化
·减少软焊料的表面张力

换句话说, 助焊剂是用来提高可焊性的.

助焊剂分为两大类: 以松香为基础的和以水为基础的.

根据活性的不同,松香助焊剂可以分为3种类型.

表 1-5-1. 基于松香的助焊剂种类
R 型 (基于松香)	惰性松香助焊剂.无腐蚀性.
RMA 类型 (基于温和活性的松香)	温和活性松香助焊剂.无腐蚀性比R型具有更佳的可焊性.
RA 类型 (基于活性松香)	温和活性松香助焊剂.比R和RMA型具有更佳的可焊性, 但是更强的腐蚀性.

R型是最常用的, 但是许多焊锡膏的种类包含RMA型助焊剂.

水助焊剂通常含有大量的氯, 因此不适用于半导体产品, 因为可能会影响产品的可靠性.

即使使用松香助焊剂, 当暴露在高温或高湿的环境中, 焊接后的残留物可能会引起引脚或线路板上的连接部位被腐蚀或绝缘性能的下降.

第一章 焊接概要