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焊锡膏是由焊剂粉末,助焊剂和黏合剂混合而成的.

焊剂的组成比率必须根据被安装的SMD引脚的表面材料进行选择.特别地, 如果管脚或PWB导电电极的表面材料为银, 那么增加银的比例可以防止电极分解.

表1-5-2 列出了主要焊锡膏和他们的特性.

所使用的焊锡膏的种类在可印刷性和可焊性方面有重要的影响.因此, 应根据焊接工艺来选择焊接制造, 组件, 微粒尺寸, 助焊剂含量和助焊剂成分.

表1-5-2. 焊锡膏类型
使用	粉末类型	黏度10⁴cps	微粒尺寸/网孔
管理者	球状	10 到 30	250 到 400 /325 到 400
屏幕	球状	40 到 60	250 到 400 /325 到 400
模板 (厚度 < 1mm)	球状 /非球状	50 到 80	200 到 325

第一章 焊接概要

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