目录表

第一章 焊接概要

1.1  焊接方法

1.1.1  焊接方法的类型

1.1.2  每种焊接方法的特征

(1)  焊锡和焊烙铁	(2)  热空气钎焊
(3)  红外回流焊接	(4)  热对流回流焊	(5)  热对流红外辐射回流焊
(6)  VPS	(7)  流焊

1.1.3  适应于封装类型

1.2   焊接工艺流程

1.2.1  单面焊接

(1) THD流焊

(2) SMD流焊

(3) 回流焊

1.2.2  双面焊接

(1) 回流+流焊

(2) 回流+回流焊

(3) 流焊

1.3   返工

(1) 除去封装	(2) 除去焊锡
(3) 供应焊锡膏	(4) 芯片重贴
(5) 目检	(6) 返工后的焊接点可靠性

1.4   目检

1.4.1  引脚型SMD的目检

1.4.2  球型SMD的目检

1.5   贴装材料

1.5.1  印刷线路板 (PWB)

1.5.2  助焊剂

1.5.3  焊锡膏

1.5.4  粘合剂

1.5.5  清洁

第二章 印刷线路板(PWB)设计

2.1   引脚型SMD

2.1.1  封装尺寸的公差

2.1.2  管脚存在范围计算

2.1.3  贴盘尺寸和公差的关系

2.1.4  封装决定贴盘尺寸的实例

(1)  SOP	(2)  SSOP	(3)  TSSOP
(4)  TSOP(1)(L)	(5)  TSOP(1)(Lp)	(6)  TSOP(2)(L)
(7)  TSOP(2)(Lp)	(8)  QFP
(9)  QFP(小引脚中心距离),TQFP,LQFP(L)
(10)  QFP(小引脚中心距离),TQFP,LQFP(Lp)		(11)  SOJ

2.2   球型SMD

2.2.1  接点结构和接点直径

2.2.2  贴盘尺寸的实例

2.3   THDs

2.3.1  封装尺寸的公差

2.3.2  管脚存在范围计算

2.3.3  DIP通孔直径

2.3.4  SDIP通孔直径

第三章 焊接条件

3.1   可焊性

3.1.1  电镀组成

3.1.2  可焊性验证方法

3.1.3  电镀厚度

3.1.4  高温储存下的可焊性

3.1.5  长期储存下的可焊性

(1) 引脚材料: Fe-Ni

(2) 引脚材料: Cu

3.2   耐热性

3.2.1  封装开裂原理

3.2.2  封装受潮

(1) 吸潮管控的标准设定

(2) 受潮特性

(3) 去湿特性

3.2.3  封装开裂发生的原因

(a) 焊接前封装受潮

(b) 封装结构影响

3.2.4  封装开裂的对策

3.3   推荐的焊接条件

3.3.1  推荐焊接条件的概念

3.3.2  推荐焊接条件的方法

3.3.3  推荐每个焊接方法的温度规格

(1) 红外回流在220°C	(2) 红外回流在230°C
(3) 红外回流在235°C	(4) 红外回流在250°C
(5) 红外回流在260°C	(6) VPS (蒸气钎焊)
(7) WS (波峰钎焊)	(8) 部分加热

3.3.4  说明方法

3.3.5  标记定义

第四章 贴装注意事项

4.1  混合贴装造成的温度差异

4.1.1  相邻封装尺寸的影响

4.1.2  邻近封装的距离

4.2  回流 + 流焊

4.3  BGA打金线工艺

4.3.1  示例1. 加热不完全

4.3.2  示例2. 焊剂未熔化

4.3.3  示例3. 焊锡点脱焊 (掉球)

4.3.4  示例4. 冷焊点

4.3.5  示例5. 焊锡桥接

第五章 焊锡点的可靠性

5.1  焊锡温度的影响

5.1.1  球型 SMD

5.1.2  引脚型 SMD

5.2  印刷线路板厚度的影响

5.3  印刷线路板焊盘结构的影响

5.4  单面焊接和双面焊接

5.5  产品电镀和焊接材料的结合

5.6  原子迁移

第六章 附件

6.1  材料组成成分特性

6.1.1  材料组成成分的热膨胀系数

6.2  封装样品