半导体产品贴装手册

这个在线手册介绍了半导体产品的贴装和制造方法,目的在于使你在保持产品高可靠性的同时进行熟练的贴装.

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			内容简介 (点击章节号码跳至那个章节)
			第一章  焊接概要: 介绍焊接方法, 基本工艺以及使用材料.    (1.29MB)
			第二章 印刷线路板(PWB)设计 : 介绍如何计算焊盘尺寸和管脚孔径.    (1.00MB)
			第三章 焊接条件 : 介绍封装的耐热性和可焊性以及日电电子采用的焊接条件.    (.99MB)
			第四章 贴装注意事项 : 当进行混合贴装和回流+流焊工艺时的具体注意要点.    (1.21MB)
			第五章 焊接点的可靠性: 从不同实验结果中验证焊接点的可靠性.    (0.81MB)
			第六章 附件 : 介绍和封装相关的多种附加项目.    (0.38MB)