HOME
APPLICATIONS
PRODUCTS
TECHNOLOGY
SUPPORT
NEWS & EVENTS
ABOUT US
封装
封装基础
封装发展趋势
IC封装列表
分立元件封装列表
结构图信息
热特性和电特性
IC封装的包装
半导体产品贴装手册
相关网站的链接
网页指南
联系我们
产品
>
Package
>
结构图信息
IC封装的结构图信息
IC封装的结构图代码的系统
IC封装的结构图代码的系统(NEC代码)
BGA(球栅阵列)结构图代码
QFP(四侧引脚扁平封装)结构图代码
SOP(小型结构封装)结构图代码
DIP(双列直插式封装)结构图代码
IC封装结构图的参考标记和尺寸实例
BGA的参考标记和尺寸实例
QFP的参考标记和尺寸实例
SOP的参考标记和尺寸实例
DIP的参考标记和尺寸实例
IC封装结构图的几何公差示例
水平 y1
端子共面性 y
端子中心位置的公差x
封装中心位置的公差w
LEGAL
最新之产品资料, 请参阅
英文版
。
请用Internet Explorer浏览本网站以达最佳效果。
© 2005-2008
NEC Electronics China Limited