BGA结构图代码

日电系统的BGA结构图代码

P	257	F1	-	65	-	FA5	-	1
(1)	(2)	(3)		(4)		(5)		(6)

(1) 内部管理代码：例如P (2) 端子数:例如 257-管脚 (3) 封装具体分类代码：例如F1 (4) 端子间距：例65（0.65mm） (5) 封装子码:例如 FA5 (6) 修正版本数:实例1(第二版）

BGA结构图代码细项

项目 实际计数方法 可能值/说明 (1) 内部管理代码 1-字母代码 BGA管理标记:P, S, M, Y (2) 端子数 2-至4-字符数 一个封装内的端子数 (3) 封装分类代码 2-字符代码 树脂BGA:F1, S1 树脂FBGA:F1, S1 树脂BGA(Cavity向下型):S2 树脂BGA(Cavity向下改进型):F2, S2, S9 树脂BGA(覆晶型):F5, S7, S8 树脂FBGA(覆晶型):F5, S7, S8 Tape基板 BGA:F9, FF, N2, N7 Tape基板 FBGA:F9, FF, N7 (4) 端子间距 2-至3-字符数 以10µm为单位显示端子间距实例：   1.50mm 150   1.27mm 127   1.00mm 100   0.80mm 80   0.65mm 65   0.50mm 50 (5)封装子码 3-字符代码 第一章: 封装宽度 第二章: 封装长度(或长度与宽度的区别) 第三章: 序列号 (6)版本号 1-至n-字符数 第一版: 没有说明 第二版之后: 1, 2, 3, ...