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IC封装的包装

1.1 包装形式和注意事项

1.2 卷带包装产品的外部图形

1.3 IC Tray盘的存放方法

2. 详细说明

2.1 干燥包装

2.2 静电防护

2.3 作业注意事项

2.4 附件 (包装规格）

a) 无干燥包装的产品 (用于使用料管包装的产品)

b) 简易干燥包装的产品 (用于使用料管包装的产品)

c) 完全干燥包装的产品 (用于使用料管包装的产品)

d) 简易干燥包装的产品 (用于NEC专用Tray盘包装的产品)

e) 完全干燥包装的产品 (用于NEC专用Tray盘包装的产品)

f) 简易干燥包装的产品 (用于JEDEC tray盘包装的产品)

g) 完全干燥包装的产品 (用于JEDEC tray盘包装的产品)

h) 无干燥包装的产品 (用于卷带包装的产品)

i) 简易干燥包装的产品 (用于卷带包装的产品)

j) 完全干燥包装的产品 (用于卷带包装的产品)

(参考)Tray盘产品的存放顺序

IC封装列表(包装和容器结构图)

分立式封装列表 (卷带结构图)


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