封装发展趋势

半导体工业正处于不断上升的压力之中，小型化产品，获得更先进的技术以及创造多功能的产品。该工业被赋予了许多责任，开发新产品、提高封装技术包括增加管脚数量、小型化和提高密度，这样一来更多的半导体产品可以集成在一块指定的空间内。往前看，对于越来越复杂的新型封装的需求将驱动封装的创新。