SiP(系统级封装)

电子产品提供的多功能化通常在三个方面的系统得以实现,由逻辑(处理信息),存储器(用来保存信息)以及I/O(和外界交换信息).当像移动电话这样的产品需要小型化时, 挑战来自如何在高密度的基础上建立这样的系统. 作为解决方案, 除传统的SoC(单片机)技术之外,半导体制造商提供SiP(系统级封装)产品. SoC技术允许系统建立在一块芯片(裸片)上.不利的是需要花很长时间来开发以及一旦完成后很难再更改.为了维持低成本，你必须大量生产芯片 - 这将可能导致生产的芯片多余需求。另一方面,SiP是一种结合了多个现成的芯片(例如逻辑芯片和存储器)和把这些芯片安装在一个封装内成为一个系统的封装技术. 近几年,电子产品的更新周期正在惊人地缩小.特别是在移动电话方面显现,每三个月上市一款新型号在这样的情况下，需要半导体产品在一个非常短的周期内开发出来,进行小规模的生产并且适应功能上的弹性改动.SiP内有多快芯片,可以根据需求进行自由组合.通过SiP技术, 日电电子正反馈对于小型半导体产品的需求。