封装基础

什么是封装?

集成电路使得半导体产品具有许多不同功能变为可能。因为硅芯片非常的脆弱,即使是非常细小的灰尘或者水滴都可以破坏它们的功能.光照同样会引发功能失灵.为了与这些问题抗争,硅芯片采用封装进行保护. 今天,已经拥有高价值封装技术如SiP(系统级封装).SiP所扮演的角色已经超过了"保护",如今已经成为高性能产品的必要技术, 并且是客户做采购决定时参考的关键因素.

封装功能

封装起到以下功能：

1. 隔绝环境影响

空气中的湿气和灰尘直接导致了半导体产品的缺陷, 另外还有震动和撞击.光照和磁场同样也会引发功能失灵.封装隔绝了这些外部影响,提供保护硅芯片的服务.

2.提供电性连接

如果硅芯片只是简单用封装材料包着以保护来自外界环境的破坏, 不会与外部交换信号.外部的金属"脚"由引脚框架组成(BGA的话是锡球)允许信号从半导体产品传输到外界和从外界接收信号。

3.散热

硅芯片工作时会发热.如果芯片的实际温度变得很高,芯片的功能将失灵.封装可以有效的释放这些热量.对于那些散发特别大热量的半导体产品,例如个人电脑上的CPU,散热器或冷却风扇能进一步进行散热。

4. 提高搬运&安装

因为建立在硅片上的电路和硅片本身都十分的小和精细，因此搬运它们并不容易，而且在如此小型的情况下安装也是十分困难的。把芯片放在封装中使得它们更容易被搬运和安装在印刷线路板上。

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