封装种类 (分立元件)

用于主干通讯产品的半导体产品和高端电脑面临更高速和更高性能的年度需求.作为对于这种需求的回应, 有必要更多地增加半导体产品的引脚数以及提供更出色的电特性: 因此回答就是覆晶BGA. 通常连接芯片(裸片)和基板导通的方法是打金线法,端子由细金线连接同时芯片电路面是向上封装的.然而,覆晶BGA采用覆晶方法进行电性连接,芯片通过焊锡和端子连接到基板上同时芯片电路面是向下封装的.和打金线方法相比,覆晶方法不同在于它支持高速和高密度,因为连线长度较短优化了电特性.可以用在几千个管脚的情况,因为管脚可以安装在一个二维的直接置于芯片下方的位置,很容易就达到较多管脚的需求.这样的设计同时也提供了一个较好的散热能力,因为结构的原因热量可以从芯片背部释放出去. 然而,挑战来自于生产上的困难.随着所安装的管脚数量的增加,管脚之间的距离迅速减小.因此.这个变成了一个给技术人员的测试,寻找一个连接管脚的方法且不会影响到相邻的管脚.日电电子正在开发一项技术将解决该问题并致力于降低封装价格。