日电电子的活动

自从 ATA 工作组（目前为 SATA-IO）于2000年成立以来，NEC一直参与串行ATA 技术的开发和规范制定，是该领域的先锋。通过 IDF2002（Intel 开发者论坛2002）和CEATEC2004 上的展览以及 VLSI 研讨会上的学术讲演，我们向业界展示了在串行ATA 活动方面取得的成就，并引领了业界的潮流。

日电电子目前提供 150 nm 工艺（CB12）的芯片，该芯片包括一个支持新一代 SATA-II（3 Gbps）的 PHY（物理层）核心和一个串行ATA 主机/设备链路/传输层 IP 核心。90 nm 工艺（CB90）的版本也在开发中，并且计划于 2006 财年的第一季度发布。
我们将继续推出最新的串行ATA 技术并为我们的客户提供咨询和技术支持服务（与第三方进行合作）使它们轻松地过渡到串行ATA。我们的目标是通过提供灵活的解决方案来满足所有客户的需求。

串行ATA 开发路线图（截止于 2006年1月）