产品系列

日电电子提供 PHY 核心（支持 3 Gbps）、链路/传输层核心以及应用层核心。所有这些都符合串行ATA1.0a/串行ATA-II Rev.1.2。因此，我们能向客户提供实现系统优化并缩短开发TAT的SATA IP核心解决方案。

日电电子的核心的特性

连接层图像

提供的核心示例

串行ATA PHY（物理层）核心

目前在CB12工艺的芯片上配备了一个符合串行ATA-II 的1到 8 通道 PHY核心（硬件核心），其传输速率为3.0 Gbps。 90nm 工艺的版本将在 2006 财年第一季度提供。

串行ATA传输I/F核心

传输 I/F 核心将上述 PHY 核心与软件核心组合在一起，软件核心由主机端的链路层、传输层和寄存器组成。是自行开发应用层（DMA、I/F 控制等）的客户的理想选择。

核心支持的示例

串行ATA寄存器I/F 核心（预计于2006财年第一季度发布）

应用层（控制寄存器、FIFO、PIO和IF控制）已经结合了传输接口，因此客户只需添加DMA控制器和片内的总线到总线接口即可集中串行ATA的功能。

提供串行ATA寄存器I/F核心